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一，電源連接器對應不同應用使用哪些不同的鍍層？
　　電源連接器(qi)選擇鍍(du)層(ceng)時主要考慮使用環境，主要分為三(san)種情況(kuang)：
　　對于(yu)一般的(de)(de)應用，鍍(du)錫(xi)(xi)是最常(chang)見(jian)的(de)(de)，因為(wei)錫(xi)(xi)比較(jiao)便(bian)宜(yi)，但(dan)是錫(xi)(xi)的(de)(de)質地比較(jiao)軟，為(wei)保(bao)證良好接觸(chu)，需(xu)要(yao)較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)接觸(chu)力（至(zhi)少100克），插拔(ba)次(ci)數一般比較(jiao)低，只能起到簡單(dan)保(bao)護性的(de)(de)防腐蝕(shi)作(zuo)用，工(gong)(gong)作(zuo)溫度(du)比較(jiao)低，黃銅或青(qing)銅鍍(du)錫(xi)(xi)工(gong)(gong)作(zuo)溫度(du)可以到110℃，鋼鍍(du)錫(xi)(xi)可以到達(da)190℃。對于(yu)高(gao)(gao)插拔(ba)次(ci)數，一般都需(xu)要(yao)鍍(du)金(jin)。對于(yu)更高(gao)(gao)工(gong)(gong)作(zuo)溫度(du)，就需(xu)要(yao)其它鍍(du)層，例如紫銅鍍(du)鎳應 用達(da)340度(du),黃銅或青(qing)銅鍍(du)鎳達(da)250℃。
　　對于高可靠性要(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)小信號應(ying)用(yong)(yong)，要(yao)求(qiu)小的(de)(de)(de)接(jie)(jie)觸力的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)，一般都采用(yong)(yong)鍍金(jin)(jin)，同時金(jin)(jin)的(de)(de)(de)耐腐蝕(shi)性能也(ye)很突出(chu)。鎳(nie)一般被用(yong)(yong)作鍍金(jin)(jin)的(de)(de)(de)底層，鋼(gang)接(jie)(jie)觸件大部分鍍鎳(nie)(必(bi)需先鍍銅(tong))。鈀的(de)(de)(de)導(dao)電(dian)率比(bi)金(jin)(jin)要(yao)差，多用(yong)(yong)于代替電(dian)鍍金(jin)(jin)在某些有(you)限制的(de)(de)(de)范(fan)圍.目前(qian)金(jin)(jin)價持續(xu)上漲，鍍鈀鎳(nie)合金(jin)(jin)的(de)(de)(de)產品也(ye)越來越多。鍍銀的(de)(de)(de)觸點具有(you)非常好(hao)的(de)(de)(de)導(dao)電(dian)性，但是銀很容易氧化，故而(er)只在特殊情況下才選用(yong)(yong)。
 　　出于(yu)防腐蝕，提高連(lian)接電(dian)性能，降(jiang)低溫(wen)升等方面(mian)考慮，現(xian)在的連(lian)接器基(ji)本上都需要進行電(dian)鍍處理(li)。在一些大電(dian)流的特殊應(ying)用情況下有(you)見到不做電(dian)鍍處理(li)的，可是(shi)已經非常(chang)少見了。
二，電源連接器通常做哪些測試？
　　除(chu)了連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)一般都要做的通用(yong)測試(shi)(shi)，如接(jie)(jie)觸電阻(zu)，絕緣電阻(zu)，耐(nai)電壓，可焊性(xing)，擦拔次(ci)數，震動，插入/分離力，環(huan)境試(shi)(shi)驗等，電源連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)比較(jiao)特別(bie)的測試(shi)(shi)是：溫升(sheng)電流關系(xi)，熱插拔（如果有(you)要求(qiu)(qiu)）。與信號(hao)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)的要求(qiu)(qiu)差(cha)別(bie)很大，信號(hao)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)，尤其(qi)是高速信號(hao)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)，除(chu)了通用(yong)測試(shi)(shi)外，會更關注在信號(hao)完整性(xing)方面的性(xing)能。
三，連接器pin不吃錫是什么原因？該如何處理？
　　如果排除了焊接工藝問題，比如焊錫(xi)溫度，合適的(de)助焊劑，過焊錫(xi)時(shi)間等，不(bu)吃錫(xi)可能(neng)是觸點表面氧化(hua)或者不(bu)潔(jie)造成(cheng)的(de)，要(yao)注意打(da)開(kai)包裝(zhuang)后應盡快使用，儲藏環(huan)境要(yao)保持干(gan)燥。還(huan)有(you)的(de)是產品(pin)鍍層不(bu)良(liang)，基材外露，也會造成(cheng)不(bu)吃錫(xi)。
　　首先應該(gai)確(que)定是什(shen)么原因(yin)造成(cheng)的(de)。如(ru)(ru)果是工藝問(wen)題，就要改善工藝，例如(ru)(ru)，選(xuan)擇合適的(de)助焊(han)(han)劑(ji)，設置對應的(de)焊(han)(han)錫溫度，調節過爐(lu)時間（回流焊(han)(han)），或(huo)者(zhe)鏈(lian)速（波(bo)峰(feng)焊(han)(han)）等；如(ru)(ru)果是管腳不潔，則需要針對性(xing)的(de)清潔處理(li)；如(ru)(ru)果是氧(yang)化問(wen)題（基(ji)本沒(mei)有(you)(you)焊(han)(han)錫吃上(shang)，或(huo)即使有(you)(you)錫也是不浸潤的(de)狀態）就比較麻煩了，現在還(huan)沒(mei)有(you)(you)很(hen)好的(de)去(qu)除氧(yang)化層(ceng)的(de)還(huan)原劑(ji)，可能(neng)要考慮報廢處理(li)，實踐中，對于小批(pi)量的(de)情況，有(you)(you)些公司采用刮除氧(yang)化層(ceng)后再焊(han)(han)的(de)方法(fa)，但(dan)是這(zhe)種(zhong)做法(fa)的(de)可靠(kao)性(xing)沒(mei)有(you)(you)得到(dao)驗證。
四，在整機測試中有自動關機不良，經確認為其中該批次一線對板連接器接觸不良，現在供應商有改善品送來，該如何測試此批新料是否有改善？有什么相關標準？
　　建(jian)議首先(xian)確認(ren)根(gen)本(ben)原(yuan)因是(shi)什么，一定要找出真正的原(yuan)因，而不是(shi)只針對(dui)現象頭(tou)痛醫頭(tou)，腳(jiao)痛醫腳(jiao)。比如，先(xian)將導線(xian)斷開，完整測試(shi)和評估問題(ti)是(shi)連接(jie)(jie)器造成(cheng)的，還是(shi)導線(xian)，或者壓接(jie)(jie)造成(cheng)，再一步步找下(xia)去。再檢查供應商是(shi)否(fou)針對(dui)此原(yuan)因作了改(gai)善，改(gai)善措(cuo)施(shi)是(shi)否(fou)合理(li)有效。